【德邦】会Y要求加强自主可控，半导体产业链有望受益国产化
海外对国内半导体行业限制持续收紧；7月17日，据彭B社报道，美那边正在考虑采取最严格的措施，对日和荷L等国的公司开始施压。
国内产业链自主可控有望持续加速。会y要求抓紧打造自主可控的产业链供应链，国内半导体芯片设计和芯片制造等环节国产化有望进一步加速。
半导体设备/材料：① 半导体设备：受益于国内晶圆厂扩产，业绩高增确定性较强，26年估值在20倍左右，半导体周期向上、海外限制以及大基金等对先进制造持续投资等因素有望为设备公司营收高增注入持续动能。② 半导体材料：随着晶圆厂稼动率修复，部分产品价格修复，叠加材料国产化率提升和晶圆厂扩产，半导体材料公司营收有望实现超额增长。
半导体芯片：① 2023年我国新能源车市场占有率超过30%，但汽车芯片自给率仅为10%左右，“缺芯少核”的痛点持续。在全球贸易壁垒提高，供应链风险加剧的背景之下，进口芯片成本与供应链风险提升，国产芯重要性再提升。② AI芯片方面，台积电预计2025年COWOS产能实现翻倍增长，反映出全球AI芯片需求强劲，国内AI芯片进展有望加速。
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『半导体芯片』：寒武纪、海光信息、龙芯中科、兆易创新、澜起科技、北京君正、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、华润微、斯达半导、士兰微、新洁能等 $寒武纪-U(SH688256)$ $新洁能(SH605111)$