专注泛射频领域的信维通信，一季度业绩高增，行业发展带动公司成长
4月25日晚，国内泛射频领域龙头信维通信发布了2021年一季报，一季度公司营收16.13亿，同比增长54.40%；归母净利润1.15亿元，同比增长83.70%。
面对这么亮眼的业绩，笔者对信维通信产生了极大的兴趣，详细的去了解了下，受益行业广阔的发展空间，预测公司今年增速大概在30%，对应350亿市值，现在280亿的市值已经基本见底。下文来详细分析。
2021年第一季度公司收入端增长较快，主要是与大客户合作良好，无线充电等业务持续放量。公司积极拓展新业务，加大在高分子材料、陶瓷材料等领域的开拓和资源投入，LCP、UWB、BTB/RF-BTB、电阻等新业务尚在投入期，对净利润有所拖累。同时，公司积极响应就地过年政策，人力以及管理等成本相应增加。
此外，公司2019年完成无线充电、线缆及连接器等业务搬迁至常州，并持续完善各类产品线的产能。异地大规模的产能建设在产能爬坡和新业务的开拓过程中很有可能会使毛利率呈现一定程度的下降，利润也会受到一定程度的影响。
作为技术驱动型企业，信维通信不断进行研发上的高投入，以基础材料研究为锚，在巩固原有业务领域优势的情况下，通过给客户提供高附加值的新产品，以确保公司未来毛利率保持在较高水平。
信维通信的主营业务为射频元器件，主要产品包括：天线、无线充电模组、射频材料、EMI\EMC器件、射频连接器等，产品可广泛应用于移动终端、汽车、基站端、智能家居等领域。
回顾公司的发展历程，可以分为四个阶段，第一个阶段是天线，信维通信做天线起家，目前是国内移动天线龙头。第二个阶段是零件à模组。从天线做到EMI/EMC零件，并往天线模组、无线充电模组做延伸。第三个阶段为了做好零件、模组，公司做了一些材料，提升模组竞争力。目前是第四阶段，全面深入做材料，深化“材料-＞零件-＞模组”的一站式能力，以材料驱动业务发展，形成材料带动产品的核心竞争力。
天线业务的情况和行业空间
持续高强度投入，使信维通信5G天线储备领先行业，5G手机加速渗透，公司的LCP客户份额快速提升。
按客户来分，对于北美大客户，在传统笔记本电脑、平板电脑天线方面，信维通信在原有LDS天线基础上，新增供货射频连接线和同轴电缆，实现单机价值量的提升；在一体机台式电脑、智能手表、无线蓝牙耳机等新产品天线方向，信维通信也逐步开始供货。此外，低价版手机也将为信维贡献进一步的业绩增量。
从目前LCP材料的实际运用情况来看，主要是苹果在推动。iPhone X首次使用了LCP天线，该款手机共使用了2组LCP天线，iPhone 8/8
Plus局部使用了1组。其中每组LCP天线价值约4-5美元，而此前的iPhone 7使用的PI天线约0.4 美元，ASP提高了将近20 倍。券商预计预计未来MPI、LCP
天线市场规模稳健增长，对应2022年iPhone天线市场规模超100 亿元。
安卓方面，目前安卓系的5G手机普遍采用LDS而非LCP/MPI方案，信维通信作为安卓客户5G手机天线核心供应商，有望受益于5G快速发展趋势。公司具备从LCPFlim、FCCL到SMT的一站式LCP器件解决方案，已配合北美大客户等国内外客户做十几个项目的开发，未来随着5G手机的加速渗透，LCP产品的市场份额占比将持续提升，贡献稳定营收增长。
假设2021-2022 年全球安卓手机5G 渗透率达50%、70%，预计5G 安卓手机出货量达6.7、9.9 亿部，同比150%、48%。假设2022 年前安卓5G 手机以LDS 方案为主，4G 天线、5G 天线ASP 分别为5 元、10 元，对应2021-2022 年安卓天线市场规模达86、102 亿元，同增36%、19%。
无线充电业务的情况和行业空间
在国内安卓系客户及韩系客户高端旗舰机型中，公司已成为无线充电接收端模块的主力供货商；随着2020年下半年北美大客户新品发布后配套推出的Magsafe生态，未来无线充电接收模组将成为大客户终端产品标配。信维通信凭借长期合作及技术优势已逐渐在大客户手机、平板、TWS耳机的无线接收端模组中占据主要份额，成为大客户无线充电生态接收端的主要受益者。此外，随着北美大客户取消inbox附赠充电插头，发射端模组将打开广阔市场，广阔的无线充电发射模组市场将为信维通信业绩带来巨大弹性。
上图为光大证券预测的无线充电市场空间，可以看出，在接收端市场快速发展后，发射端市场也有望从2020 年开始起步，快速发展。根据测算，预计苹果的无线充电发射端市场规模有望达到24.7
亿美元，接收端市场规模有望达到9.4 亿美元；安卓的无线充电发射端市场规模有望达到50.0 亿美元，接收端市场规模有望达到18.5 亿美元。整个无线充电市场规模有望达到102.6 亿美元，市场空间广阔。
射频前端业务的情况和行业空间
公司2016 年即已成立子公司信维微电子，通过自主研发、对优质企业参控股、与科研院所战略合作等多种方式，积极布局射频前端领域，并在开关和PA 方面已经小有成效。在此基础上，公司通过收购国内SAW 滤波器龙头德清华莹的部分股权，继续重点突破单机价值量最高、整合难度最大的滤波器细分市场，持续深耕射频前端领域。信维通信目前已开发22 款滤波器产品，持续拓展自身SAW、BAW
滤波器专利布局，未来有望通过整合各分立器件技术形成前端模组化布局，受益前端国产替代进程，发展空间广阔。
根据QYR Electronics Research Center的统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018 年达149.10
亿美元。受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元。
滤波器作为射频前端领域中增长最快的部件，全球射频滤波器市场规模将从2015年的50亿美元增长至2020年的130亿美元，年复合增长率达到21.06%，保持快速势头。
BTB连接器
BTB 连接器主要用于连接主板和模组，在智能机的RF、I/O、LCM、CCM、声学等领域有广泛使用，平均每部智能机约使用10-15 对以上，行业目前主要是日系企业主导，未来国内厂商有望快速崛起。公司作为国内高性能精密BTB连接器的佼佼者，已成为0.35Pitch国内唯一制造商，有望抓住机遇快速发展，进一步拓展国内外主流终端品牌厂商 BTB 连接器份额。
UWB模组今年起步
苹果在4月春季发布会上正式公布Airtag，搭载U1芯片，支持UWB和精确查找功能。预计安卓系UWB 产品（三星、小米、清研讯科等）亦有望迅速推出相关产品追随。
目前公司已拥有信维UWB模组SR150、信维UWB模组SR040两种产品，可用于免接触门禁控制、高精确的室内定位、设备到设备服务等多种应用场景。目前对公司UWB模组感兴趣的终端厂家较多，公司正根据现有情况合理进行资源配置，积极推进项目，目前正在多个领域和国内外多家一线厂商联合开发相关应用。
随着UWB广泛渗透，市场规模快速扩张。根据Market&Market数据，2020年全球UWB市场规模约11亿美元，预计2025年将达到27亿美元，复合增长率达19.6%。
布局电阻业务，未来进军高端被动元件
近期，信维通信以5000万元的转让价格完成对聚永昶100%股权的收购。聚永昶在电阻领域拥有行业领先的研发与生产能力。信维通信通过对聚永昶的收购，快速搭建电阻产品的研发与制造能力。估计信维通信布局电阻业务只是开始，未来将逐步布局电容和电感等领域，全面进军高端被动元件产业。
被动元件是电子产品的基石，近几年受消费类电子产品、5G通讯、新能源汽车、物联网等应用领域快速增长的带动，市场需求旺盛。现阶段，高端被动元件主要被日本、韩国、中国台湾地区的厂商垄断，存在较大的国产化需求和自主可控的紧迫性。
从被动元件的市场空间看，目前全球被动元件市场规模将近300亿美元。中国是全球被动元器件行业最大的市场，2019年占全球市场比重约为43%，合计119亿美元。随着国产替代进程加速以及自主可控的迫切需求，未来产业链将进一步向国内转移，中国在全球被动元件市场占比有望超过50%。
总结
考虑到公司在无线充电、射频前端、B2B连接器、LCP天线、UWB模组等业务方面的发展前景，基于公司2021年一季度的业绩，预测公司今年的净利润可达到13.5亿，增速大概在30%，对应350亿市值，现在280亿的市值已经基本见底。