在2024年IEEE VLSI研讨会上，英特尔（Intel）正式介绍了其最新的Intel 3节点技术细节。作为英特尔最后一代FinFET节点，Intel 3节点在电晶体密度和性能方面均实现了显著提升。英特尔计划在Intel 3之后转向使用GAA（环绕式闸极结构）的RibbonFET，进入Intel 20A及Intel 18A节点。Intel 3节点在...