看穿秋水 的讨论

RCZ的第一炉是冷锅状态人工摆放的，用的是大块的硅块，再用颗料料填缝。后面几锅是热锅炉内用石英筒装料的，所以必须用西门子瓜子料或颗料硅。如果纯西门子料，流动性很差，还会刮花石英料筒，有时候还要用棍子捅一下，现在为了增加流动性，厂家都会在西门子料和颗粒硅混用。

HJT/TOPCON市占率如果未来达到4:6的话，所有棒状硅企业都死在粪坑里面了！
HJT组件在拉晶端生产过程中的热场温度远远小于TOPCON组件，即伴随拉晶过程坩埚溶液面下降而产生的热场不稳定引发的断线率升高不复存在，CCZ连续直拉单晶+颗粒硅高流动性的叠加优势可以无限放大，企业的综合生产成本会规模化下降。

市场上报价的复投料非彼复投料。报价的复投料是指第二锅以后投的料。颗粒要求小，都是西门子破碎后的细小碎片料。以前瓦克的瓜子料就是此类。这里楼主指的复投料是指边皮料破碎后的块料或是碎料。现在两种都叫复投料。严格意义上说边皮料应该听再生料，反正大家都这么说凑合惯了。其实大多数时候边皮料的纯度不低于原生料，因为拉晶过程本就是提纯过程。

hjt 放量 ccz 会加速落地？如何得出这个判断？[抱拳]

预计多久CCZ能落地呢，大佬协鑫看到多少

快了，只要HJT异质结放量，CCZ就会迅速落地

晶科说HJT很难有前途，比不了TOCOON.

关键是过去两年CCZ落地的进度被天通这个烂公司给耽搁了，给了它机会它不中用啊！所以协鑫科技开始自研高纯度石英坩埚，2023年半年报业绩发布会蒋立民答机构投资者提问可以参考。再结合今年公众号文章，猜想协鑫25年量产石英坩埚的同时不断改进工艺使CCZ落地。

时间拉长，新加部分是1:1，复投料也是1:1，得出50%投料比了。

hjt 有前途，尤其是降本这块空间大。老巨头以 topcon 为主，但也会有一些 hjt 产线，怕掉队。华晟这类没 p 型产能历史包袱的，就直接上 hjt。李振国觉得 topcon 拉不开差距，就是个过渡品，一直不愿大规模投产，第一让给了晶科。现在全行业融资紧，topcon 估计会多蹦些时间。但不管走哪条路线，总归需要颗粒硅。