HJT/TOPCON市占率如果未来达到4:6的话，所有棒状硅企业都死在粪坑里面了！HJT组件在拉晶端生产过程中的热场温度远远小于TOPCON组件，即伴随拉晶过程坩埚溶液面下降而产生的热场不稳定引发的断线率升高不复存在，CCZ连续直拉单晶+颗粒硅高流动性的叠加优势可以无限放大，企业的综合生产成本会规模化下降。