回复@郎骑竹马弄青梅: 大摩用的词语是“玻璃基板即将起飞”，顶级投行都说起飞了，散户就没必要再去纠结“两年后”，从英特尔和三星的公司角度来说，能够公开披露的时间节点，最后大概率就会提前落地。其实铜缆铜连接去年五月就已经提出来了，也短暂的炒作过两三周进行热身，然后今年正式落地，玻璃基板也会是这样的节奏。//@郎骑竹马弄青梅:回复@花盆君:We expect glass substrates to be adopted for advanced packages over the next two years or so, supporting growth in the SPE market。
翻整篇大摩研报说的是看好玻璃基板技术，觉得未来两年可能会使用，不是说G200已经用玻璃基板