飞凯材料的产品在玻璃基板TGV（Through Glass Via）技术方面有以下应用：
1. 电镀液：飞凯材料生产的电镀液是TGV玻璃基板填孔工艺的核心，电镀液体系与TSV（Through Silicon Via）相似，由基础镀液及添加剂构成。高质量的电镀液对于实现TGV通孔的精确填充至关重要。
2. 光刻胶产品：飞凯材料生产的光刻胶可用于TGV工艺中的光刻过程，以实现高精度的图形转移。
3. 湿制程电子化学品：飞凯材料的湿制程电子化学品，如用于RDL（Redistribution Layer）、bumping、TSV、TGV等先进封装电镀液，已推向下游测试验证。
4. 环氧塑封料及锡球：飞凯材料提供的环氧塑封料及锡球可用于TGV封装的最终封装阶段。
5. 半导体材料：飞凯材料的半导体材料，如KrF底部抗反射层材料，可能用于TGV技术相关的半导体制造过程。