TGV衬底玻璃晶圆格局
TGV 衬底格局集中，国外厂商份额领先。目前，较多 TGV 测试产品和技术由国外厂商掌握，包括美国康宁（Corning）、德国乐普科（LPKF）、美国申泰（Samtec）、日本泰库尼思科（Tecnisco）和 KISO WAVE 等。Corning、LPKF 和Samtec 为 TGV 衬底行业龙头，2020 年全球市占率位居前三，分别达到25.47%/19.66%/10.68%，CR3 约 56%。
国内晶圆玻璃（包括面板和晶圆）的产能增长趋势显著。预计在2024年至2026年期间，国内将拥有超过160万片/月的设计产能。一些公司，如蓝特光学、通格微(沃格光电子公司)、五方光电等，正在为3D半导体封装而设计的TGV产品进入送样到试量产的阶段。这表明了国内在半导体封装领域的发展和创新，以及对玻璃基板技术的积极探索和应用。
TGV 成孔技术路径
激光诱导刻蚀优势明显且已获应用，有望在成孔技术中脱颖而出。激光诱导刻蚀法通过脉冲激光诱导玻璃产生连续的变性区，变性玻璃在氢氟酸中刻蚀速率较未变性玻璃更快，基于此特性可在 50-500μm 厚的玻璃上形成孔径大于20μm 的玻璃通孔。该技术的优点如下：①成孔质量均匀，一致性好，无裂纹；②成孔速率快，可达到 290 TGV/s；③TGV 形貌可调，由于刻蚀的各向异性，可以通过调节激光参数来控制 TGV 的垂直度和形貌。德国乐普科（LPKF）公司率先用该技术实现了玻璃通孔制备，首先使用皮秒激光在玻璃上产生变性区域，其次将激光处理过的玻璃放到氢氟酸溶液中进行刻蚀。近两年，国内厦门云天半导体也成功开发了先进 TGV 激光刻蚀技术，实现深宽比 10:1 的玻璃通孔量产。综合比较各种玻璃通孔制造技术，激光诱导刻蚀法具有低成本优势，有大规模应用前景。
TGV激光诱导刻蚀设备
激光刻蚀设备为成孔工艺核心设备，国内厂商已有覆盖。德国 LPKF 是全球领先的激光加工解决方案供应商，其子公司 Vitrion 提供相关激光诱导刻蚀设备，并率先使用激光诱导刻蚀工艺制备 TGV 通孔，孔径最小为 10μm、深宽比达 10:1。国内方面大族激光及帝尔激光已有相关产品覆盖，在 TGV 孔径及精度方面不落下风，其中帝尔激光已于 2022 年 3 月实现首台 TGV 激光微孔设备出货。此外，德龙激光也具有玻璃激光微孔设备产品，能够实现对不同材质0.1~1mm 厚晶圆玻璃的各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔制备。
电镀设备及电镀液
电镀为填孔工艺核心，电镀液体系与TSV相似，由基础镀液及添加剂构成。
电镀液基础镀液包括基础盐和酸两部分，基础盐提供电镀填充的金属源，酸增加镀液导电能力，防止铜离子水解。添加剂则主要为 SPS（聚二硫二乙烷磺酸钠）、PEG（聚乙二醇）、JGB（健那绿 B）的衍生物。目前应用最广泛的电镀液是硫酸铜体系，此外还有甲基磺酸铜体系，其具有更高铜离子浓度，进而拥有更高的扩散速率，可适用于大电流密度电镀。随着通孔深宽比越来越高，甲基磺酸铜具有更广阔的应用前景。
高质量镀液为美日德垄断，国产替代道阻且长。陶氏化学、乐思化学、安美特、巴斯夫等公司掌握高质量的商业镀液，利润率高达 90%，且具体成分属商业机密，无法为国产沿用。近年来国内的上海新阳、飞凯材料、深圳创智芯联公司等也开发了用于先进封装的互连电镀液，但还是和国外存在非常大的差距，大多数仍旧采用国外的电镀液，未来需继续加大对电镀液的研究，以期追赶上国外的水平。$沃格光电(SH603773)$ $蓝特光学(SH688127)$ $帝尔激光(SZ300776)$