激光芯片分析之二——长光华芯的发展历史

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$长光华芯(SH688048)$ $炬光科技(SH688167)$ #半导体#

【注】本文涉及的资料均来源于公开信息,全文写于9-10月

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二、长光华芯的发展历史

(一)长光华芯:国内IDM激光芯片龙头

2.1.1、公司历史:精打细算建立IDM模式的激光芯片生产商

长光华芯成立于2012年3月,聚焦半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司产品覆盖半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器,已建成IDM全流程工艺平台和3寸、6寸量产线,是全球半导体激光行业少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。公司产品应用领域包括工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等,下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光杰普特、飞博激光等行业龙头及多家国家级科研单位。

图31:长光华芯发展历史

长光华芯采用IDM模式,在成立后就开始逐步建设芯片设计、晶圆外延生长、芯片解理镀膜、外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选、芯片老化、模块封装耦合等工艺产线,是国内少数具有芯片设计和芯片制造能力的头部激光芯片企业,可以对标全球激光半导体的头部企业。

图32:长光华芯在激光半导体领域拥有从外延到成品各环节的制造能力

半导体领域IDM模式资本开支较大,因此公司在建立初期选择采购二手设备,价格平均只有新设备的1/10,依靠技术团队突出的设备能力,对设备进行二次开发,改进工艺、改造产线。同时部分核心设备公司选在自己设计和制造,例如芯片腔面钝化处理设备。长光华芯通过利用自身技术和设备开发的优势,弥补了自身资本投入有限的不足,帮助公司推出了前期的多款产品。

2.1.2、产品布局:从高功率产品出发,纵向横向二维延伸

长光华芯在2013年最早从高功率边发射产品(EEL)开始做起,为了更好更快地推广自家的芯片产品、减少下游激光器厂商的测试验证成本,长光从芯片纵向延伸至下游的芯片器件、耦合/阵列模块以及直接半导体激光器。经过多年技术研发、产品市场验证以及2019-2020年起美国对中国芯片行业的封锁打压,下游厂商对长光华芯的产品逐渐认可,并开始逐步采购其单管/巴条芯片产品。目前公司单管芯片功率已经达到35W,处于全球激光芯片厂家前列,明后年将继续推出38-40W的单管芯片产品,引领行业的产品性能提升。

随着2017年苹果在前置摄像头模块中使用了VCSEL作为3D感知元件,以及自动驾驶技术的发展,2018年公司开始横向拓展至VCSEL激光芯片,进行技术研发和产能建设并在2020年推出各类VCSEL产品,包括PS(可用于接近式传感器领域的小功率芯片,替代传统的 LED 光源)、TOF(飞行时间法)、SL(结构光法)等系列产品。

2020年开始公司横向向光通信领域拓展,导入磷化铟(InP)光通信芯片制造工艺和产线,截止2022H2已推出的产品包括DFB系列(分布式反馈激光芯片,具有非常好的单色性)、EML系列等(高速电吸收调制激光器,由分布式反馈激光器和电吸收调制器单片集成,有大调制带宽和低频率啁啾的特点)等。

图33:长光华芯产品布局

(二)团队成员:行业背景深厚,技术产业两手抓

图34:长光华芯核心技术人员情况

公司董事长闵大勇从2000年起一直深耕激光行业,先后在华工科技、华工激光、锐科激光、华日精密扽公司担任高管。在入行初期,中国激光产品的核心部件和器件、设备基本依赖进口,高功率半导体激光芯片还属于出口管制产品,中国企业承担的是组装工作。在2007年闵大勇制定了一个“三步走”计划,即自主研发光纤激光器、全固态激光器(包括超快激光器)、半导体激光器,分别于2007年、2009年和2017年进入锐科、华日和长光,主攻这三个领域。

在2007年,在美国特种光纤及光纤器巨头Nufern工作的闫大鹏(现锐科激光副董事长)希望回国创业、生产光纤激光器,用家里有限的条件做出了一台光纤激光器样机拿到华工科技进行试验,虽然样机只工作了不到3小时就熄火了,但是作为华工科技副总裁的闵大勇果断拍了板,从华工科技抽调光、机、电方面的技术团队,自己亲自出马负责管理和销售,与闫大鹏一起创立锐科激光。到2009年锐科就已经实现了盈利。因此,闵大勇具有多年激光行业管理经验,在研发成果的市场转化及激光应用工艺开发等方面经验丰富。

图35:董事长闵大勇创业经历

首席CTO兼常务副总经理王俊,中国科学院硕士毕业后在加拿大国家研究院担任研究助理,博士毕业于加拿大McMaster大学工程物理方向,随后在海外该领域有二十多年工作经历,先后在SLI、光谱物理、Lasertel、nLight、MightyLift工作,曾任外延技部经理、外延科学家、晶体生长部经理、激光器件部技术总监。后在其抗美援朝退伍的岳父鼓励下,放弃美国国籍回国,也让美国读书的三位儿女回国上学,于2014年到华工科技任技术总监,2017年加入长光华芯,担任四川大学特聘教授、国家战略高技术科技大学的兼职教授。作为晶体外延生长专家,王俊带领团队构建了GaAs和InP材料体系技术和工艺平台,包括晶圆外延结构设计及生长、腔面钝化处理和可靠性的提高,同时相关技术研究成果也在激光领域的学术期刊《Optik》《Optics Express》《Crystals》等发表。

副总经理廖新胜,曾任美国nLight中国市场销售副总,2012年创立长光华芯,分管公司市场和销售。担任国家级人才工程入选者,国家科技部战略性先进电子材料总体专家、军委装发部光电子专业组专家、四川大学特聘教授、国家战略高技术科技大学的兼职教授。

副总经理潘华东,拥有15年以上光电子与半导体激光器从业经历,曾在nLight等公司任职,联合创始多家激光企业,分管工程部。

副总经理吴真林,曾任华工激光事业群经营团队高管,激光和消费类电子行业十余年从业经验,负责公司VCSEL和激光系统等新业务。

(三)发展理念:一平台、一支点,横向扩展、纵向延伸

“一平台”是指以公司与苏州高新区政府共建的苏州半导体激光创新研究院为平台,吸引全球人才、利用政府资源,对材料体系、制造工艺进行研发突破。

“一支点” 是指公司已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺,持续进行研发投入,保持在单管和巴条产品上的核心技术竞争力,提升经营规模,为创新研究院的研发提供可持续资金支持。

“横向扩展”是指依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”优势,从高功率半导体激光芯片扩展至VCSEL芯片及光通信芯片,将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等。

“纵向延伸”是指为满足客户需求,结合公司高功率半导体激光芯片的优势,纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。结合公司在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等产业综合服务能力。

(四)股权结构:股权分散,背景丰富,激励充分

公司股权较为分散,除今年A股新发行的股份,原有股东涵盖公司核心技术团队、员工持股平台、国有和民营的战略投资人(如哈勃投资与中科院长光所独资的长光集团)以及财务投资人(如伊犁苏新、南京道丰、宁波璞玉和宁波达润等)。此外苏州英镭、苏州芯诚、苏州芯同为公司高管和员工持股所设立的有限合伙企业。

其中苏州英镭为四位核心技术人员全资控股的持股平台,而苏州芯诚、苏州芯同是公司72位核心员工在2020年6月共同出资设立的员工持股平台,占去年IPO发行时全部员工的21%,增资价格为 5.00元/股,系参考增资入股时公司每股净资产确定,公司于 2019-2021分别确认了股权激励费用1.33亿元、526万元和 573万元,后续暂无其他股权激励安排。其中王俊、闵大勇、廖新胜、潘华东分别持有公司7.61%、2.12%、3.99%和1.55%的股份。同时公司对于撰写及申请专利、发表科研论文的员工会提供额外奖励。

图36:长光华芯2022H2末股权结构情况

未完待续……

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2023-02-08 01:46

姜哥牛逼