目前人工智能炒到这个阶段，核心受益能产生业绩的才看好持续性，负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，SK海力士今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤，加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对HBM需求飙升的机遇。

SK海力士扩大投资额，利好HBM产业链上下游，HBM核心受益概念：$雅克科技(SZ002409)$