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2024年，智能汽车SoC市场开始新的变化。前段时间英伟达和联发科合作，支持联发科的强势入局，正在重塑智能汽车芯片的市场格局。
芯片对算力的要求也越来越高，高通凭借领先的手机芯片设计能力，迅速占据了智能座舱芯片市场的主导地位。作为高通在手机SoC市场的唯一劲敌，联发科也具备先进制程能力。
备注：在汽车SoC芯片领域，三星、英特尔、AMD等有着先进制程的厂商开始加速进入市场。
Part 13nm旗舰SoC
AI大模型的部署是智能汽车领域的趋势，但也面临着算力、成本、时延等挑战。为了解决这些挑战，端侧的算力变得尤为重要。
联发科率先将生成式AI技术融入智能座舱SoC，从而实现了对大模型的加速运行。
● 联发科重磅发布三款天玑汽车平台新品：CT-X1、CT-Y1和CT-Y0。
◎ CT-Y1和CT-Y0基于4nm制程打造，
◎ 而CT-X1是全球首款采用3nm工艺制程的智能座舱SoC；
三款天玑汽车平台均内置强大的AI计算单元和端侧生成式AI轻量化技术，可以在硬件层面对Transformer的各类算子进行加速，可以在车内更高效地运行大模型。CT-X1支持130亿参数的AI大语言模型，CT-X1可以在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和多模态生成式AI模型。
联发科天玑汽车座舱平台还实现了硬件的高度整合，降低主机厂的开发成本，缩短开发周期。
联发科还与英伟达达成合作，在联发科的天玑汽车智能座舱芯片平台中，集成英伟达的GPU芯粒（chiplet），搭载英伟达的AI和图形计算IP。联发科领先的SoC与英伟达GPU、AI 软件技术相结合后，战斗力满满。
英伟达GTC上，联发科发布四款与英伟达合作的座舱SoC：C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS软件，整合了先进的 Armv9-A 架构以及由 NVIDIA 下一代 GPU 加速的 AI 运算和 NVIDIA RTX 图形处理技术，可以覆盖从豪华到入门级的汽车细分市场。
黄教主的合纵连横，给高通施加了巨大的压力。
Part 2未来展望
在智能手机SoC市场，联发科一直和高通打得有来有回，随着联发科进入汽车领域，联发科有望进一步扩大市场份额，成为智能汽车SoC市场的重要玩家。
AI给智能汽车赋能，一是利用大量的平行处理方式，实现AI大模型的运算；二是利用小芯片（Chiplet）技术，最大化满足客户的定制化SoC需求。
未来的智能汽车将会融合智能座舱与智能驾驶，进入舱驾一体的时代。
联发科与英伟达的合作显得尤为重要。双方具备领先的技术和强大的生态圈，可以为智能汽车提供更高水平的用户体验和安全性。
未来的自动驾驶时代，将会实现AI大模型的端到端部署，从而推动自动驾驶体验发生革命性的演变。
小结
智能汽车的SoC市场真的是一场流血的战争。