【英特尔计划在德国建设两座芯片工厂：芯片技术新一轮飞跃，制程将达到1nm】

英特尔计划在德国建设两座高端晶圆厂（Fab 29.1和Fab 29.2），预计2027年末投产。这些工厂将采用14A（1.4nm）和10A（1nm）工艺节点，代表技术的重大进步，生产设计最复杂的芯片。

工厂规模巨大，设备世界领先，包括先进的极紫外（EUV）光刻工具。

英特尔还强调可持续发展，计划使用电池存储系统替代柴油发电机，并以Ada Lovelace的名字命名新建道路，体现对科技创新传承的尊重。

欧洲工业老牌国家正在加紧布局芯片产能。