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英特尔最近宣布了其制造和封装技术方面的重大创新，以及代工厂的活动。同时，英特尔推出了Clearwater Forest系列，这将成为高核心数服务器CPU方面的一项突破性发展，这个细节是容易忽略的。
Part 1英特尔Clearwater Forest
英特尔Clearwater Forest作为最新的尝试，被认为是服务器芯片设计技术上的典范。Sierra Forest预计今年推出，是一款全E核心的至强处理器，某些版本的核心数可扩展高达惊人的288个。这个概念围绕着将大量节能核心封装到一个密集的CPU封装中，而且不受超线程的影响。到2024年晚些时候，预计每个U中的核心数将超过500个。Sierra Forest无疑令人印象深刻，但这还是第一代产品。许多客户都在迫切期待Clearwater Forest的到来。Clearwater Forest集成了领先的英特尔18A至强处理器，融合了该节点的一系列技术以及先进的封装。简而言之，我们期待更多的核心，以及性能和能效的提升。
Part 2技术飞跃
主要的技术飞跃在于18A工艺技术。这意味着用RibbonFET取代了已经使用了大约15年的FinFET技术。RibbonFET晶体管的栅极缠绕在通道周围，这些通道也可以制成不同的宽度。结果是一个更高效的晶体管，另一个重大进步是PowerVia。英特尔引入了背面供电，很多人期望会有约6%的改进。
在封装方面，英特尔表示，对于Clearwater Forest，将使用其他工艺节点来实现SRAM和I/O，因为这些节点在较新的工艺上无法很好地扩展。
AMD在EPYC 7002系列“Rome”中推出了采用不同I/O工艺的IO芯片。AMD还拥有3D V-Cache，我们首先对Milan-X进行了评测，然后对Genoa-X进行了评测。我们猜测，由于行业内所有人都面临SRAM无法扩展的现实，AMD可能不得不为未来的云原生CPU版本引入类似的缓存技术。然而，英特尔的方法似乎是将具有核心的芯片放置在缓存芯片之上。
英特尔计划使用Foveros Direct 3D技术，该技术涉及顶部模块和基础芯片之间的直接芯片到芯片铜键合，可以推断出计算芯片可能位于SRAM和织物基芯片之上。
Clearwater Forest推出的另一个封装创新是英特尔的EMIB 3.5D。在这里，英特尔将其EMIB（芯片间桥）与Foveros Direct 3D等技术结合起来，称之为EMIB 3.5D。
从技术角度来看，新工艺和新封装使Clearwater Forest成为一个令人兴奋的前景。
小结
对于那些新接触服务器行业的人来说，可能很容易忘记英特尔在工艺技术方面领先台积电的日子。
如果按时交付，Clearwater Forest具有巨大的潜力。与2024年第一季度的至强处理器相比，大量的E核心、更大的缓存和更多的I/O有机会改变游戏规则。到2025年（如果没有时间表的变化），回顾今天的芯片，并认为它们是低核心数量、耗电量大的组件。在缩小工艺并增加更多核心之前，还有很长的路要走。