作者：Hbjjgv

回复@xyz发: 不是东方日升董事长，是异质结负责人吧//@xyz发:回复@回本啥时候:这是我前段时间在雪球上看到的对日升老板的访谈，刚去搜索了一下，没找到

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键合装备产品首次亮相
随着2.5D/3D先进封装的广泛应用，通过晶圆薄化实现更小封装尺寸、更优器件性能与散热性能已成为行业共识，而晶圆键合是推动器件微型化和更高集成度的关键工艺。市场对于晶圆键合设...