新质力量，创“芯”未来——迈为股份携最新磨划与键合装备亮相SEMICON China 2024
键合装备产品首次亮相随着2.5D/3D先进封装的广泛应用，通过晶圆薄化实现更小封装尺寸、更优器件性能与散热性能已成为行业共识，而晶圆键合是推动器件微型化和更高集成度的关键工艺。市场对于晶圆键合设备在高精度、高稳定性、可靠性、智能化等方面的要求也日益提升。
熔融/混合键合工艺主要用于实现芯片堆叠中的垂直互联，它最大的特点是无凸块，结合了氧化物键合和金属键合的实现方式，能够在微观尺度上实现芯片间的互联互通，同时提供优异的电性能。随着生成式AI技术的蓬勃兴起，HBM和AI芯片的发展之势锐不可当。为迎合市场需求，混合键合将成为下一代HBM中的重要工艺。
通过持续不断地突破与创新，迈为股份成功开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款新产品。
HBM和AI？
迈为跟跟半导体吧
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，光伏🐶都不看了$迈为股份(SZ300751)$#AI# #HBM#