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日本的科技限制不会是结束,所以再梳理下其他与科技、高端制造相关的日本强势领域:


1. 【光刻胶】全球半导体光刻胶供给除美国陶氏外,其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业,日企约占国内光刻胶市场份额60%。
2. 【划片刀和砂轮等耗材】国内半导体划片刀和砂轮等耗材市场主要由日本Disco、美国K&S等垄断,市场份额约80%。
3. 【湿电子化学】欧美和日本企业凭借技术优势,占据全球市场主导,其中日本企业合计约占27%市场份额。
4. 【大硅片】日本信越化学目前是全球第一大半导体硅片企业,2020年全球硅片市占率29%。

5. 【光模块零部件】薄膜铌酸锂目前仅日本富士通一家;滤波片主要供应商是日本ALPS、松下;日本京瓷陶瓷外壳市占率约为54%;散热组件TEC主力供应商是日本的小松和大和等企业,国产化率不足10%。6. 【封装材料、设备】日本TOWA、YAMADA等公司长期垄断半导体全自动塑料封装设备市场,封测设备国产化率不足5%;高端的先进封装用环氧塑封料基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断,国产厂商仅在QFN、BGA塑封料有少量销售。7. 【面板材料】玻璃基板是液晶模组中LCD面板的关键原材料之一,2018年美国康宁、日本旭硝子、日本电气硝子的市占率合计达87.8%,其中日企市占率约为37%;日本可乐丽和合成化学占据全球PVA光学膜99%以上的市场份额。
8. 【PCB材料】球形硅微粉常年被海外垄断,2020年日本球形二氧化硅的产量达到全球总量约60%;BT载板所用的核心材料均为日本供应商提供,处于完全垄断地位,其中ABF载板所需ABF膜由日本味之素完全垄断(市占率96%)。9. 【被动元器件】MLCC镍粉拥有极高的技术壁垒,叠加下游客户认证壁垒导致目前全球MLCC镍粉市场主要被日本企业垄断(市占率90%以上);全球晶振市场中,日本晶振厂商约占50%的市场份额。10.【焦点射线源】X射线检测设备所需微焦点射线源被日本滨松、美国赛默飞两家企业垄断。