$景旺电子(SH603228)$ “2023 年上半 年，公司研发投入 2.96 亿元，同比增长 21.21%，在低轨卫星通信高速板、超算 PCB 板、新能源 汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D 成像雷达板、800G 光模块、折叠屏穿轴软板、AR/VR 多层高 阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头 COB 软硬结合板等产品实现了量产， 同时在服务器 EGS/Genoa 平台、56G 交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸 OLED 多层软板、低成 本铜凸台板、800G 超高速光模块、变频电源埋磁芯 PCB 等产品技术上取得了重大突破。”

等年报和一季报出来，看看这些成果有没有转化为效益。应该和沪电股份一般，四季度和一季度应该在业绩层面有所表现。