印制电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，是在通用基材上按照预定设计形成点间来连接及印制元件的印制板，由绝缘底板、连接导线和焊盘组成，其上附有导电图形、组件孔、紧固孔、金属化孔等,主要功能在于固定元器件并使电子组件形成预定电路连接。
PCB具有导电线路和绝缘垫板的双重作用，可代替复杂布线实现元件之间的电气连接，不仅可以简化电子产品的装配、焊接、接线等工作，而且可缩小整机体积、降低产品成本，并提高电子设备的质量可靠性。
PCB可广泛应用于几乎所有电子设备，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，被誉为“电子产业之母”。
印制电路板在电子产业链中处于承上启下环节，上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料；PCB下游应用则包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。
现阶段，电子产品主要呈现出轻薄短小、高速高频两大趋势；在电子产品日趋多功能、复杂化的背景下，电路元件的接点距离随之缩小，信号传送速度相对提高，驱动PCB向高密度化、高性能化方向发展，同时对PCB的精细度、稳定性等提出更高要求。
根据臻鼎公司披露的Prismark统计数据，全球PCB市场规模从2017年的588.43亿美元增长到了2021年的804.49亿美元，2021年同比增长率达到23.35%，Prismark预计2026年全球PCB市场规模将超过1000亿美元，2021-2026年的CAGR为4.77%。
就区域占比来看，中国大陆PCB市场规模占比在2021年达到54%，PCB产业的国产替代步伐稳健。
PCB行业变化趋势主要受到供给端和需求端的影响，除此以外，宏观经济、政策及政治活动会直接作用于大宗商品价格以及下游需求的景气程度，进而影响PCB行业整体的走势。
当供给、需求或宏观经济、政策发生变化时，财务数据的反应相对较快（供给侧改变时，毛利率最先反应；需求侧改变时，营收增速最先反应），股价属于滞后指标，其反应速度晚于财务指标大概1-3个月，主要原因是PCB属于成熟度较高的板块，往往财务指标的显著变化更能刺激投资者的投资热情，进而带动板块股价的提升。
今年正处全球货币加息周期，又叠加战争、国内疫情反复等事项的负面影响，最终电子产品需求景气度较低。
从出货量来看，智能手机全球-9.1%、中国-13.3%（全年预计，后同），可穿戴设备全球+4.6%，VR/AR设备全球-0.9%/-0.0%、PC全球12.8%、汽车/新能源车中国+2.1%/中国+91.0%、服务器全球+12.0%。
由于消费类产品需求在PCB下游占据约50%的市场，汽车+服务器在PCB下游占据约20%的市场，因此在消费类产品需求承压的情况下，PCB产业链普遍承压。
根据出货量预测，2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%（全年预计，后同），PC全球-2.3%，汽车中国+3%，由此可见基础性消费产品增速并不乐观。
但创新性消费出货量成长性预计更高，如折叠手机全球+51.4%、中国+33.2%，可穿戴设备全球+5.5%，VR/AR设备全球+23%/+70%，新能源车中国+34%（增速放缓但智能化仍有成长空间）、服务器全球+2.1%（出货量承压但创新迭代将带来价值增量），因此虽然明年整体消费性需求仍承压，但如果聚焦于某一细分创新点的产业链将显著受益。
PCB行业需要重点关注的创新方向包括汽车（大电流大电压需要厚铜板、SiC上量对衬板带来增量市场、域控制器使得车用PCB向HDI升级）、服务器（新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔）、封装基板（国产替代机会）。
按PCB公司产品的应用领域以及特色产品类型进行了板块的划分，以此可以更准确表明下游不同需求变动对PCB企业的影响程度。
1、消费电子板块包含鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、弘信电子(300657.SZ)、骏亚科技(603386.SH)、超声电子(000823.SZ)等；
2、通信服务器板块包含深南电路(002916.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、崇达技术(002815.SZ)、生益电子(688183.SH)、本川智能(300964.SZ)等；
3、汽车板块包含$世运电路(SH603920)$ 、$依顿电子(SH603328)$ 、协和电子(605258.SH)、$金禄电子(SZ301282)$ 、博敏电子(603936.SH)、景旺电子(603228.SH)、四会富仕(300852.SZ)等；
4、FPC板块包含鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、奕东电子(301123.SZ)等；
5、封装载板包含深南电路、兴森科技(002436.SZ)、崇达技术等。
