周五，长江存储董事长陈南翔在接受中国国际电视台采访时表示，AI芯片需要晶圆制造和先进封装合力，“在未来非常近的一天、封装技术的重要性恐怕要超过晶圆制造。” 当前诸多产业链公司已在先进封装设备、材料、封测端实现国产化导入并进入龙头存储厂产品线，建议关注：封测端 ?长电科技：旗下长电绍兴、长电先进、长电微三个厂区拥有2.5d/3d工艺，分别满足不同类型算力客户。同时导入合肥客户LPDDR5封测，年内亦将完成晟碟收购进军NAND封装； ?通富微电：深度绑定大客户AMD，导入其MI300系列，同步拓展国内算力客户。同时为合肥客户供应DRAM封装并布局了HBM封装工艺；
设备端长川科技：高端数字芯片测试机放量，DRAM测试机23年底验证通过，充分导入福建、深圳、江阴多家客户取得订单，NAND方面亦有布局；
ASMPT：封装设备全球龙头，TCB设备供应台积用于COWOS产线，导入海力士、美光用于HBM产线； 精智达：布局DRAM测试机，在合肥客户验证通过，同步布局拓展探针卡业务；
材料端： 兴森科技：BT载板龙头，广州项目满产，三星DDR5主力供应商；ABF载板国产替代先锋，目前珠海ABF载板项目客户认证有序进行，广州ABF载板项目预计Q4完成产线建设，进入试产阶段；
强力新材：电镀液业务进展积极，预计H2开始供货，客户矽品、SHJW等，全年预计5kw出货（1kw利润），主业全年显著扭亏；联瑞新材:无机填料和颗粒载体龙头，公司low-α球粉用于HBM先进封装用GMC，上半年业绩同比大增。