如果在教育开明、股市透明、市场公正三大方面做好了,不用愁设备、人才、资金和造血功能,“时间长了”,慢慢会赶上并超越。
如果软系统一塌糊涂,不管号子喊的多响、投入多大,只能事倍功半乃至一事无成、劳民伤财。
2、零件供应链层面
美国的主攻策略是脱钩,要求美国企业离开中国,尽量不采购中国零件。
中国的策略有两方面,一方面是用中国市场牵制美国企业,另一方面则是推动自主品牌的国产零件替代。
不过供应链的变更难度比系统层面变更难度更大,系统层面换一个产品,只是影响人的使用体验,而产品层面更换零件,那就是实实在在的成本支出,因为需要大量的测试,验证及重组工作。 任正非讲华为为了摆脱美国零件,电路板改版超过四千次以上,花了三年时间,才稳定下来。
这个层面的战争,主动权在中国,因为美国企业脱钩的动力并不够,而中国企业的国产零件替代是铆足了劲去搞。
3、芯片制造层面
产业链层面美国其实搞不过中国,美国打压华为的结果是把高通的份额搞没了,于是美国把战线引向纵深。但芯片制造美国也不强,所以美国又开始把手伸向盟友,搞出一滴血法则,不允许使用美国技术的芯片厂给华为等企业代工。
中国的策略是自己搞芯片厂,国产芯片中国造,但与最先进的芯片厂还有代差。总体来讲,90nm以上基本限制不住中国,所以制程90nm以上的国产芯片会形成对国外芯片的替代,其实大多数半导体零件都属于这个层级。28nm到90nm,也不太容易限制中国,中国真的受限的是28nm以下,尤其是14nm以下的产品,主要局限于手机和电脑产业链的核心芯片。
没有被美国制裁的芯片设计公司,中国能做到7nm,但良率不高,问题在于搞先进制程的芯片设计公司大部分被美国制裁了,比如华为海思也没办法找中芯国际代工,针对这个难题,中国也有两个策略,第一个策略是搞二手设备芯片厂,第二个策略是国产芯片制造设备的替代。二手设备芯片厂据说能做到14nm甚至更高,可以满足被制裁企业的燃眉之急,但要更长远的解决稳问题,还是要靠国产芯片制造设备的替代。
芯片生产线的设备替代比电路板改版的难度又增加许多,每次替代投入都是上亿元,需要国家的扶持才行。
芯片制造层面中国是纯守势,因为买不到最先进的设备,什么时候才能攻出去?可能要等国产euv光刻机研发成功。
4、芯片制造设备层面
中国芯片厂的援军还要依靠国产设备,但这个援军还太弱,其中最弱的是国产光刻机,不过暂时靠中芯国际、长江存储现有的能力还能支撑一段时间。
芯片制造设备方面,虽然决战在光刻机,但目前最紧急的战场是美国设备占优的领域,次紧急的战场是日本占优的材料,光刻机反而不是目前卡脖子的难题。
这个领域中国是攻势,只是还太弱小,但会是未来决战的关键点。
全局看中美有攻有守,美国进攻高端芯片,中国进攻低端芯片,高端这块华为在孤军死守,但守了4年依然屹立不倒,我相信华为能撑到会师的一天,最终冲破高端的重围。
如果在教育开明、股市透明、市场公正三大方面做好了,不用愁设备、人才、资金和造血功能,“时间长了”,慢慢会赶上并超越。
如果软系统一塌糊涂,不管号子喊的多响、投入多大,只能事倍功半乃至一事无成、劳民伤财。
20年前,也有人这样说,然后国产手机崛起了!10年也有人这样说,然后国产汽车崛起了!现在还有人这样说,然后美帝制裁国内高科技企业了!不要侮辱美帝的智商行不行啊!
发动机不球行,就说发动机搞不定啊这啊那,不是体制问题就是人种问题。
芯片有困难,不是体制问题就是人种问题。
去TM的,我认为昂撒都能做好的事,中国人没理由搞不定
除了生来就喜欢以膝盖走路的跪族,心理有问题,我认为体制和人种都没问题,只是时间问题。
跪族喜欢在中国的强项嗤之以鼻,百般贬低,在中国的弱项万般夸大,不是往体制上引就是往人种上引。
跪,就是极其喜欢以膝盖着地,脚掌着地不好吗?。
如果无论怎样克制,对方还是从不同方面继续追着打压,那就忍无可忍,只能蓄力抗衡,而且一味的忍让也不一定有好的结果。我们有这么吃苦耐劳的人民,只要大方向正确,自己不折腾,时间会站在我们这边。
永远支持和信任自己的祖国!
感觉未来几年都会是科技股的大牛市,因为这个没得选,必须把科技股搞起来烧钱。一切违背这个的都是那个什么不正确
如果没美国这个搅屎棍,中国发展的顺风顺水
美国的问题是穷和富的问题,我们也是一样;财富的问题也是权利的问题。无论最后如何竞争,最后的如何分配才是关键。
太乐观了,别人几十年搞出来的东西, 那可能三五年搞定,
科技分叉是唯一的出路
光刻胶特种气体之类的耗材,保存期只有三个月,107之后,日本就断粮了。这这玩意儿你差一种生产线也跑不起来,更何况我们全面欠缺。
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