1、系统层面
系统层面是指产品最终使用方和产品之间的界面。这个层面美国主动出击，中国防守反击。
美国重点攻击中兴华为，用强制手段将中兴华为排除美国通信设备市场，并施压盟友排除中国通信设备，谷歌不给华为手机gms权限导致华为手机失去海外市场竞争力，对华为进行多轮制裁，降低华为手机在中国国内的竞争力。
中国的反击主要在政府和企业采购市场，但范围更广，包括信创，医疗等多个领域。民间的反击则是因为美国的施压激发出对自主品牌热爱，使得国产品牌占有率和美誉度大幅提升。
系统层面的攻守，损失最大的是除中美外的其他发达国家，因为美国拿来攻击中国的矛，很多是拿盟友的，而中国在挥舞盾的时候，撞击的也不仅是美国的企业。
但中国在系统层面的反击还是很克制的，尤其对一些美国企业非常克制，这是因为这些美国企业虽然在系统层面是乙方，但在产业链层面又是甲方，中国希望用中国市场留住这些美国企业。
系统层面美国攻击在点，但力度大，中国反击在面，但力度小，很难说谁更占优势。
2、零件供应链层面
美国的主攻策略是脱钩，要求美国企业离开中国，尽量不采购中国零件。
中国的策略有两方面，一方面是用中国市场牵制美国企业，另一方面则是推动自主品牌的国产零件替代。
不过供应链的变更难度比系统层面变更难度更大，系统层面换一个产品，只是影响人的使用体验，而产品层面更换零件，那就是实实在在的成本支出，因为需要大量的测试，验证及重组工作。 任正非讲华为为了摆脱美国零件，电路板改版超过四千次以上，花了三年时间，才稳定下来。
这个层面的战争，主动权在中国，因为美国企业脱钩的动力并不够，而中国企业的国产零件替代是铆足了劲去搞。
3、芯片制造层面
产业链层面美国其实搞不过中国，美国打压华为的结果是把高通的份额搞没了，于是美国把战线引向纵深。但芯片制造美国也不强，所以美国又开始把手伸向盟友，搞出一滴血法则，不允许使用美国技术的芯片厂给华为等企业代工。
中国的策略是自己搞芯片厂，国产芯片中国造，但与最先进的芯片厂还有代差。总体来讲，90nm以上基本限制不住中国，所以制程90nm以上的国产芯片会形成对国外芯片的替代，其实大多数半导体零件都属于这个层级。28nm到90nm，也不太容易限制中国，中国真的受限的是28nm以下，尤其是14nm以下的产品，主要局限于手机和电脑产业链的核心芯片。
没有被美国制裁的芯片设计公司，中国能做到7nm，但良率不高，问题在于搞先进制程的芯片设计公司大部分被美国制裁了，比如华为海思也没办法找中芯国际代工，针对这个难题，中国也有两个策略，第一个策略是搞二手设备芯片厂，第二个策略是国产芯片制造设备的替代。二手设备芯片厂据说能做到14nm甚至更高，可以满足被制裁企业的燃眉之急，但要更长远的解决稳问题，还是要靠国产芯片制造设备的替代。
芯片生产线的设备替代比电路板改版的难度又增加许多，每次替代投入都是上亿元，需要国家的扶持才行。
芯片制造层面中国是纯守势，因为买不到最先进的设备，什么时候才能攻出去？可能要等国产euv光刻机研发成功。
4、芯片制造设备层面
中国芯片厂的援军还要依靠国产设备，但这个援军还太弱，其中最弱的是国产光刻机，不过暂时靠中芯国际、长江存储现有的能力还能支撑一段时间。
芯片制造设备方面，虽然决战在光刻机，但目前最紧急的战场是美国设备占优的领域，次紧急的战场是日本占优的材料，光刻机反而不是目前卡脖子的难题。
这个领域中国是攻势，只是还太弱小，但会是未来决战的关键点。
全局看中美有攻有守，美国进攻高端芯片，中国进攻低端芯片，高端这块华为在孤军死守，但守了4年依然屹立不倒，我相信华为能撑到会师的一天，最终冲破高端的重围。