半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动芯片测试需求。半导体封装:与硅、有机基板相比,玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势,但使用成本更高。德龙激光:玻璃基板异形...