GB200带来的两个增量市场：半导体测试、半导体封装。
半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动芯片测试需求。
半导体封装：与硅、有机基板相比，玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势，但使用成本更高。
德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备
帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车，进度第一
沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板，玻璃通孔技术进度第一，国内唯一达到玻璃通孔10微米级别企业
天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案，TGV玻璃通孔技术进度第二，TGV玻璃基产品已具有小规模生产能力
金瑞矿业：TGV原材料碳酸银产能A股第二，2万吨
三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序
安彩高科：光热玻璃基板
凯盛新能：信息显示超薄基板玻璃生产