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其实AI手机和AI PC算力提升带来散热需求提升这个逻辑是没啥问题的，最早筛AI PC标的的时候，筛来筛去，感觉就是散热、电磁屏蔽和存储是有增量的（轻量化主要还是看产品定位，炒AIPC有点生硬），存储没啥标的能炒，散热和电磁屏蔽会好一些。

大趋势我觉得没啥问题，但是散热的提升并不是算力或者CPU频率提升个10%，散热就跟着提升多少的。iPhone那个已经讲过，16的散热价值量较15有提升，主要是15散热太拉了，苹果的芯片性能每年都有提升，但是散热的价值量并非每年都有提升，还是要看具体的设计方案；

再讨论下AIPC，其实过去两年笔记本有一个很明显的趋势，就是轻薄本（1.3-1.4kg）普遍开始采用标压处理器了，性能释放从以前轻薄本普遍比较保守的15W提升到45W甚至70W，以前1.3-1.4kg的轻薄本现在都变成了全能本。当然散热也有提升，22和23年很多全能本机型都标配了双风扇双铜管，这种情况下，处理器从13500H升级为新的Ultra系列，其实散热端根本不需要有什么提升就已经够用了，我看很多机型的模具都是没变的，甚至如果下一代Ultra处理器没有特别大提升的话，有些机型的散热可能也不需要再增加；

总结来讲，AIPC炒散热和电磁屏蔽也不能算瞎炒，AIPC算力提升对散热需求我认为是有带动趋势的，不过要看具体的设计方案，这个需求的带动可能也不是立马就会有体现的，毕竟现在市场上的AIPC还没有出现很颠覆性的提升。