碳化硅衬底企业盘点。

1、 露笑科技，以SiC晶圆的名义增发圈钱后，发现太难了搞不定，篡改用途转投SiC外延项目。

2、东尼电子，产线和技术都是买的，在台湾人的帮助下，进展神速，早早量产，今年也配合鸡狗写了一阵子小作文。实际情况是，发出去的货，有很多被拒收，导致发出商品做存货跌价损失计提。质量是个大问题，并且到底是工业级SiC，还是车用SiC，不可知。所以，技术不在自己手上，跑得快反而扯到蛋。

3、晶盛机电，悄悄地弄SiC晶圆应该很长时间了，去年就想增发来建设产能，但后面放弃了，今年用自有资金来做。名义上有25万片的产能规划。但是，公司并不愿意给市场讲太多，三季报电话会议，董事长还特意回避这个话题。 且看且观察。

4、三安光电，胃口很大，规划产能很多，并且和ST联合，各一半股份。但是，从实际情况看，一直不见水花。 他是IDM一条龙，下游的外延和器件，做得还可以，目前国内量产的芯片，大多数都找三安在做，比如理想、华为。

5、天岳先进，车用SiC在17年量产，但由于要先帮助华为解决5G射频的国产化，暂时放弃了车规级SiC，搞定华为的需求后，直到2022年才开始将部分产能转化成车规产品。半绝缘和导电型SiC工艺上有很多是相同的，天岳实际上有5年的量产迭代经验。所以，他们将济南工厂转型、浦东新工厂投产的实际进展来看，大大超过了市场的预期。并且获得世界大厂英飞凌和博士的背书，用实际结果获得了市场的信任。

6、天科合达，情况跟天岳很类似，能力相当，同时向博士和英飞凌供货，可惜没上市。

7、SiC行业是最近今年的投资热土，等待IPO的企业一大把，天科合达，河北同光，山西烁科，南砂晶圆...。反正呢，隔三差五，就有公司跳出来说搞定了六寸、搞定了八寸。但是呢，未来两年IPO会很困难，所以，你能选择的标的是非常稀缺的。

到目前为止，已经获得市场检验，站在世界第一阵营的，只有天科合达和天岳先进。从能见度上讲，市场只有天岳先进一家符合中长线资金的要求。$晶盛机电(SZ300316)$ $上证指数(SH000001)$ $比亚迪(SZ002594)$