碳化硅衬底企业盘点。
1、 露笑科技,以SiC晶圆的名义增发圈钱后,发现太难了搞不定,篡改用途转投SiC外延项目。
2、东尼电子,产线和技术都是买的,在台湾人的帮助下,进展神速,早早量产,今年也配合鸡狗写了一阵子小作文。实际情况是,发出去的货,有很多被拒收,导致发出商品做存货跌价损失计提。质量是个大问题,并且到底是工业级SiC,还是车用SiC,不可知。所以,技术不在自己手上,跑得快反而扯到蛋。
3、晶盛机电,悄悄地弄SiC晶圆应该很长时间了,去年就想增发来建设产能,但后面放弃了,今年用自有资金来做。名义上有25万片的产能规划。但是,公司并不愿意给市场讲太多,三季报电话会议,董事长还特意回避这个话题。 且看且观察。
4、三安光电,胃口很大,规划产能很多,并且和ST联合,各一半股份。但是,从实际情况看,一直不见水花。 他是IDM一条龙,下游的外延和器件,做得还可以,目前国内量产的芯片,大多数都找三安在做,比如理想、华为。
5、天岳先进,车用SiC在17年量产,但由于要先帮助华为解决5G射频的国产化,暂时放弃了车规级SiC,搞定华为的需求后,直到2022年才开始将部分产能转化成车规产品。半绝缘和导电型SiC工艺上有很多是相同的,天岳实际上有5年的量产迭代经验。所以,他们将济南工厂转型、浦东新工厂投产的实际进展来看,大大超过了市场的预期。并且获得世界大厂英飞凌和博士的背书,用实际结果获得了市场的信任。
6、天科合达,情况跟天岳很类似,能力相当,同时向博士和英飞凌供货,可惜没上市。
7、SiC行业是最近今年的投资热土,等待IPO的企业一大把,天科合达,河北同光,山西烁科,南砂晶圆...。反正呢,隔三差五,就有公司跳出来说搞定了六寸、搞定了八寸。但是呢,未来两年IPO会很困难,所以,你能选择的标的是非常稀缺的。
到目前为止,已经获得市场检验,站在世界第一阵营的,只有天科合达和天岳先进。从能见度上讲,市场只有天岳先进一家符合中长线资金的要求。$晶盛机电(SZ300316)$ $上证指数(SH000001)$ $比亚迪(SZ002594)$