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半导体板块继续走强,消息上,美国和日本决定合作研发新一代芯片,两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线,目标是2025年批量生产出2纳米芯片。另外,当地时间7月28日,美国众议院通过了《芯片与科学法案》,该法案旨在缓解美国芯片短缺问题并希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。中金公司研报表示,展望3Q22,全球半导体行业结构化特征明显。电动汽车和新能源蓬勃发展拉动功率、模拟器件需求旺盛,5G、汽车、云游戏等带动高性能芯片需求增长。
南威软件603636拟向华润定增募18亿 实控人变更,南威软件8月2日公布,8月2日,吴志雄与华润数科签署了《股份转让协议》《表决权放弃协议》;公司与华润数科签署了《股份认购协议》,拟以现金方式认购公司非公开发行A股股票。上述协议所述事项完成后,公司控股股东将变更为华润数科(华润数科是中国华润有限公司的全资子公司),公司的实际控制人最终变更为国务院国资委。

多伦科技603528自动驾驶相关驾驶员培训和考试产品正在推广并落地,多伦科技(603528)在互动平台上表示,公司运用AI视觉分析等技术自主研发的自动驾驶相关驾驶员培训和考试产品已经完成测试,正在推广并陆续落地全国各地考场和驾校。同时公司不断强化智慧驾培产品及服务升级,将视觉分析、语音识别和ADAS技术与产品进一步融合,机器人教练和驾驶模拟器已经全面升级,并服务全国30多个省市自治区。
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锂电池板块强势拉升,消息上,8月4日晚间,动力电池龙头欣旺达公告称,与伟明环保、青山控股子公司永青科技、盛屯矿业签署了《温州锂电池新材料产业基地项目合资协议》,该项目主要围绕生产高镍三元电池正极材料,规划总投资115亿元。新能源汽车景气度带动下,高镍三元电池迎来发展风口。中信建投表示,2022年全球高镍三元正极需求超过40万吨,乘用车为主要需求来源;2025年需求超过150万吨,高镍车型推出和放量驱动需求高速增长。

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芯片板块集体爆发,消息面上,近日,美国众议院通过《芯片与科学法案》该法案已提交给美国总统拜登,白宫方面最新透露,拜登将于下周二(8月9日)正式签署法案。中信证券指出,美国参众两院已通过芯片法案,推动芯片制造回流美国。除美国外,全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划,包括欧盟、日本、韩国、印度等,芯片制造本土化趋势明显,促进设备采购需求。此外,有券商研报统计,3季度,海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏,交期继续延长,且普遍呈现涨价态势。


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 8月3日         8月4日 8月5日
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资料来源:东方财富网
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