技术总结：
210开发挑战：
①210的组件较166组件面积増大8.8％，载荷裂片风险增大；
②210电流较大，串联电阻损耗大，以及受到接线盒与逆变器电流的限制，只能通过切三，降低电流；
③切三后，小片电池有两个切口，相对切二电池组件制程与载荷裂片风险増加；
④切三后单串电池数量増加，热斑风险增加，电池片反向击穿风险增加；
⑤组件面积增大后对支架要求更高。
薄片挑战：
目前主流硅片在180um，210大尺寸面临挑战：
切片良率低
厚度均匀性差
电池、组件制程裂片高
载荷裂片验证
随着薄片化的推进，210面临的挑战将进一步加剧。
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