一、指引
1、1Q22的指引？哪些领域有比较好的增长？
我们的指引是在中点，6.5亿美元，低于4Q22，有季节性影响。2021年和Q4表现强劲，我们是在和一个非常高的基数相比。我们仍面临供应链限制，而且疫情仍然存在，打乱了我们和客户的一些计划，也在一定程度上影响了其中一些工具的交付时间。
就终端市场应用程序细分市场而言，至少对于22Q1我们认为automotive momentum会持续下去。
2、为什么我们对22Q1的指引很积极？
2021年订单从Q1到Q4一直在下降，但1Q21的订单量非常高，Q4也有6.74亿美金，并不低。客户也需要时间去消化高订单量。
我们看到每月的数据，目前的发展趋势是很积极的，如果趋势持续，公司整体在22Q1的订单会比较理想（TCB、功率、汽车等方面都是如此）。但我们看到的这种势头只是在前1个月上，这不是一个指引。1Q22订单量不会超过1Q21，因为1Q21是个特殊的季度，但是1Q22的势头仍然很好。
（1）从SEMI来看，
1）首先TCB有2亿的订单了，然后power和汽车也很强劲。
2）我们也（各行业投研关注“睿赢财富院”）看到了客户对用于Deposition Interconnect的NEXX tools的兴趣。春节之后，中国客户对这些新工具也有了兴趣。而且我们看到IDM的产能利用率仍然很高。
3）CIS需求相对比较疲软，但一些top tire1还是有需求。我们认为智能手机一些新的创新出现，2022或者2023年，我们的CIS会有机会。
4）客户对mini led也有很大的兴趣。
（2）SMT的需求非常强劲，尤其是汽车的需求。
因为过去几个季度半导体供应链产出了大量的芯片和设备需要用到SMT去放在PCB上。因为滞后效应，SMT的订单非常强劲，SMT目前进入了强劲的正向循环，正如我们之前在SEMI部分经历过的那样。SMT的预订目前很不错，4Q21 SMT的预订量很高，这是一个特例，往年Q4预订并不是很高。
对公司而言，因为我们是同时有SEMI和SMT两个部门，他们的峰值和低谷是周期不同的，这对我们是一个优势。
3、公司2022年的Outlook？
一些机构预测2022年同比增长4-14%。我们认为22年全年很难预测。
4、lead time现在如何？
在没有供应链限制的情况下，它可能会更好。但由于供应链的限制，即使我们在技术方面已经准备好了，但我们缺乏投入工具的零配件，这将阻碍交货时间，我们没有办法预测供应链紧张环境会持续影响多久。对于SEMI和SMT来说，lead time可能是三到四个月；对于AP工具来说，交付时间lead time将被拉长到6个月以上，我们有很多种的AP，无法给一个平均值。
5、利润率是否可持续，以及我们如何实现这一点？
2021是一个high year，收入28亿美元。在周期高点，主要是主流工具提供了增量，包括wire bond等。Wire bond的毛利率相对比较低，再加上它的量比较大，所以对毛利率的影响也比较大。但全年来看SEMI和SMT的毛利率已经提高了。我们也有一些战略去提升毛利率，但一两个季度是看不到的，战略需要一定时间去执行。但长期来看，我们的利润率会改善的。我们也在专注高增长、高利润率的领域，比如汽车和先进封装，帮助我们提升毛利率。
二、传统封装
如何看待关键wire bond客户2022年资本开支减少？
我们服务的客户范围很广，不会严重依赖一到两个客户。如果行业继续增长，传统设备增长会很好，传统设备里面主要就是die bond和wire bond。
三、AP
1、AP业务的当前应用或终端市场是什么？AP收入的增长势头会是什么呢？
2021年AP收入同比增长35%，大约5.9亿美元，这不是一个小数目。我们80%的收入同比增长了35%。
（1）NEXX business的deposition tools，主要是来自HPC的需求。
（2）TCB，我们最近拿到了近一亿美金的TCB订单，证明了我们在TCB的领导地位。这是一个新平台，我们称之为chip to substrate TCB工具，要把更大的die放在module或者substrate上面。
（3）激光切割，我们已经获得了一些市场份额。
（4）mini-led工具，我们正在看到一个拐点。
2、TCB的ASP是否更低？
hybrid bonding的精度要求比较高，所以成本也很高。所以成本是主要因素，如果客户不需要用到hybrid bond，最接近的方案是TCB。TCB与Hybrid bonding在技术上是最接近的。由于这个原因，如果Hybrid bonding需要一些时间来成熟，TCB在AP中仍然有它的位置，因为我们在这个时候会有对于高端封装的需求，既可以用TCB，也可以用Hybrid bonding。
我们已经是TCB的领导者，我们现在要做的是Hybrid bonding。因此，无论哪种方式更成功，我们都将受益。我们正在等待Hybrid bonding的成熟，这需要一些时间，作为对比，我们大概在八年前就开始研发TCB。TCB是用于增加HPC需求的解决方案，我们正在推动TCB技术的发展。
3、hybrid bonding的交付从2020延迟到2022是为什么，是有什么发生变化了吗？
没有什么变化。Hybrid bonder是个非常新的工具，所以我们要多和客户接触，看怎么用它去做封测。我们在和客户密切接触，希望今年可以交付。虽然我们不是第一个交付hybrid bonding的，但是我们认为我们并不算晚，因为它需要一些时间去成熟。