芯慧联将进行业务及资产拆分，将应用于半导体制造阶段的核心设备产品(包括但不限于涂胶显影设备、湿法清洗设备、湿法电镀设备、自动化设备等)相关业务及资产保留在公司(以下简称“成熟芯慧联”);
将主要应用于HBM(高带宽存储器)、3D闪存生产制造的混合键合&熔融键合(包含Wafer to Wafer & Die to Wafer)、高温热压键合等3D堆叠设备相关业务及资产拆分至新公司(以下简称“创新芯慧联”)。
完成上述拆分后，成熟芯慧联整体估值暂定为人民币8亿元。芯傲华拟以不超过人民币7亿元的投资金额向成熟芯慧联增资，成为成熟芯慧联第一大股东，实现对成熟芯慧联的控制;
创新芯慧联估值暂定为人民币7亿元，芯傲华拟以不超过人民币1亿元的投资金额向创新芯慧联增资，成为创新芯慧联重要股东。
算算分别的股份是多少？成熟的对标芯源微，创新的很纯的hbm设备公司