刻蚀:刻蚀设备是一种用于半导体图案化过程的核心工艺,它能去除特定区域材料形成微小结构图案,尤其是光刻后的进一步加工环节。作为半导体制造三大核心设备(光刻、薄膜沉积和刻蚀)之一,刻蚀设备的重要性显著,其市场份额及市场规模巨大,预计将持续保持快速增长。日系厂商主要给国内提东京电子CCP刻蚀(中微公司,北方华创);
日立/东京电子的炉管(北方华创、盛美);
日立/东京电子的原子层沉积(微导纳米,拓荆科技);
东京电子的显影涂胶(芯源微);
东京精密的CMP(华海清科);
日立的电子束(精测电子);
泰镭光电的量检测(精测电子、中科飞测);
迪恩士的清洗机(盛美、至纯,华创);
从贸易战以来,国内的晶圆厂(Fab)在BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD等领域取得显著突破。