芯慧联将进行业务及资产拆分，将应用于半导体制造阶段的核心设备产品(包括但不限于涂胶显影设备、湿法清洗设备、湿法电镀设备、自动化设备等)相关业务及资产保留在公司(以下简称“成熟芯慧联”);
将主要应用于HBM(高带宽存储器)、3D闪存生产制造的混合键合&熔融键合(包含Wafer to Wafer & Die to Wafer)、高温热压键合等3D堆叠设备相关业务及资产拆分至新公司(以下简称“创新芯慧联”)。
完成上述拆分后，成熟芯慧联整体估值暂定为人民币8亿元。芯傲华拟以不超过人民币7亿元的投资金额向成熟芯慧联增资，成为成熟芯慧联第一大股东，实现对成熟芯慧联的控制;
创新芯慧联估值暂定为人民币7亿元，芯傲华拟以不超过人民币1亿元的投资金额向创新芯慧联增资，成为创新芯慧联重要股东。
算算分别的股份是多少？成熟的对标芯源微，创新的很纯的hbm设备公司

刻蚀：刻蚀设备是一种用于半导体图案化过程的核心工艺，它能去除特定区域材料形成微小结构图案，尤其是光刻后的进一步加工环节。作为半导体制造三大核心设备（光刻、薄膜沉积和刻蚀）之一，刻蚀设备的重要性显著，其市场份额及市场规模巨大，预计将持续保持快速增长。日系厂商主要给国内提东京电子CCP刻蚀（中微公司，北方华创）；
日立/东京电子的炉管（北方华创、盛美）；
日立/东京电子的原子层沉积（微导纳米，拓荆科技）；
东京电子的显影涂胶（芯源微）；
东京精密的CMP（华海清科）；
日立的电子束（精测电子）；
泰镭光电的量检测（精测电子、中科飞测）；
迪恩士的清洗机（盛美、至纯，华创）；
从贸易战以来，国内的晶圆厂（Fab）在BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD等领域取得显著突破。

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