证券之星消息，蓝箭电子(301348)06月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好：请问公司有直接或间接与英伟达，英特尔，华为Ai芯片，比亚迪，大疆无人机等知名企业合作吗？请告知
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。关于公司客户相关情况，具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢。
投资者：董秘您好，请问公司目前有有哪些产品进入了华为，大疆，比亚迪等头部企业？在无人机与新能源汽车等领域有涉及哪些产品？请告知
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司产品如分立器件等已有小批量产品直接或间接供应新能源车企；公司在车规产品包括有DFN、SOT、SOD、TO等系列。公司根据发展规划在积极布局车规产品规划，加大市场拓展力度；目前此板块业务总体占比较小，未对公司经营业绩产生重要影响，敬请广大投资者注意投资风险。谢谢！
投资者：近期车联网（车路协同）引领的汽车电子、苹果AI引领的消费电子、台积电推动封测新一轮谈判等利好消息，贵公司在半导体封测行业涉及汽车、消费电子等行业的客户有哪些？行业周期的调整，是否为贵公司带来可预期业绩增长？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等方向。公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，与诸多客户已形成长期稳定的合作关系。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢。对于行业周期的调整，公司一直以来密切关注行业发展状态及国家关于推动行业发展相关政策动态，及时把握机遇赋能公司发展。谢谢您的关注。
投资者：贵公司专利“一种IGBT器件的复合装载连线方法”提到，实现IGBT芯片与二极管芯片以反并联的方式连接在一起，这样的方法，形成一个集成度更高、带逆向导通二极管的IGBT分立器件，降低整机内部引线电感，提高产品的功率密度，具有结构精巧简单，节省空间，可靠性高等优点。近期一体成型电感（模压电感:Molding Choke）成为讨论话题，贵公司在前沿科技研发方面投入怎么样？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司在现有核心技术的基础上，将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向，加大在研发方面的投入，扩充产品线。同时，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶，持续扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系，为公司未来技术发展储备新的力量。谢谢您的关注。
投资者：麻烦详细介绍一下公司在先进封装领域有哪些具体的布局？有什么科技成果与产业的深度融合吗？
蓝箭电子董秘：尊敬投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注！
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