证券之星消息，芯朋微(688508)05月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：芯朋微董秘，根据现有信息，在工业领域，公司服务器方面的芯片产品能够实现国产替代，已得到客户验证，能否介绍该芯片产品性能情况和推广进展？
芯朋微董秘：尊敬的投资者，您好，公司目前在服务器市场已量产低侧驱动芯片，半桥大功率驱动芯片和高压一次电源芯片；公司重点投入的DrMOS和数字多相控制器开始陆续在客户端验证，结果跟目前全球主流友商同规格产品的效率相当。此外，我们在Efuse和POL等相关系列也陆续推出样品，我们将继续沿着从高压一次电源到中低压二次/三次电源的全系列功率芯片创新产品及方案的中长期战略布局扎实推进，需求前景极为广阔。
投资者：芯朋微董秘好，贵司2023年报提到逐步拓展海外市场，并取得了0.2亿元收入，请问海外市场主要是一带一路国家吗？
芯朋微董秘：尊敬的投资者，您好，公司的海外市场中发达国家客户占比相对稍多，也有一带一路国家。
投资者：董秘好，研读了贵司2023年报。1.公司2023定增项目新能源车高压电源及电驱功率芯片项目，年报公布1700v电源芯片等三类车规级产品，请问贵司车规级芯片产品型号现有多少款？2.车规级芯片2023年度收入多少？3.车规级芯片获得多少个汽车电子项目定点？拓展了哪些头部客户？4.车规级芯片在充电桩方面收入多少？与头部客户有何拓展计划？
芯朋微董秘：尊敬的投资者，您好。公司2023年已推出的1200VHB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。
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