键合装备产品首次亮相 随着2.5D/3D先进封装的广泛应用,通过晶圆薄化实现更小封装尺寸、更优器件性能与散热性能已成为行业共识,而晶圆键合是推动器件微型化和更高集成度的关键工艺。市场对于晶圆键合设...