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事件：6月3日，AMD CEO苏姿丰在Computex 2024发表主题演讲，公布了全新云端AI加速芯片路线图，显示出AMD在AI芯片赛道的强大决心和竞争力。
1）云端AI芯片方面，宣布MI325X（延续HBM3e，容量提至288G，带宽提至6TB/s）24Q4起供货，性能相比英伟达H200提升1.3倍；25年AMD推出MI350系列（推理较MI300快35倍）；26年推出MI400系列。
2）端侧AI芯片方面，AMD推出基于全新Zen 5架构的“锐龙AI 300系列”，NPU算力则提升到了50TOPS（超越Copilot+ PC的最低算力需求门槛40TOPS），锐龙AI 9 HX 370对比高通骁龙X Elite在图形计算性能高出了73%，AI PC合作厂商涵盖戴尔、惠普、联想等主流品牌；
3）桌面处理器方面，发布AMD Ryzen 9000系列，性能最高比英特尔i9-14900K快56%。
继续推看好通富微电】
1. 半导体见底复苏，公司下游订单和稼动率（Q2环比提升5-10 pct）持续恢复，消费电子、白电、存储、工业MCU等下游恢复明显，部分品类有望涨价；
2. AI云侧和端侧共振，AMD推出 “锐龙 AI 300” 系列剑指AI PC，公司先进封装产品涵盖PC端，预计呈现高速增长；AMD MI300-325-350-400系列AI芯片路线图清晰，公司FT测试持续贡献收入，槟城增资后os封装有望扩大份额；
3. 国内AI 算力芯片CoWos封装需求日盛，且生产用于AI芯片HBM仍处于早期阶段，公司有望伴随国产算力芯片规模提升而成长；
4. 大基金三期重点投向两存（HBM）、AI芯片及CoWos先进封装等领域，通富有望直接受益。