沪电股份跟踪点评：
英伟达在GTC大会上发布新一代GB200架构，由于信号速率要求高、链路也较长，所以采用了低损材料和高端制造工艺，因此加速卡和Switch扳块有望采用多层HDI结构，大幅增加HDI用量。（HDI即高速PCB扳）
沪电股份早在2015年就储备了75万平米的HDI产能，今年也面向算力网络进行HDI生产线的技改项目，在技术和产能上都有充fen准备。
沪电股份的成长逻辑：
通讯PCB收入占比接近70%，以IDC交换机（占比最高）、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高多层扳，公司23Q4创单季度收入利润新高，24Q1预计业绩同比持续强劲增长，成长性和营利能力可见一斑。未来随着800G交换机渗透、AI服务器放量以及服务器平台升级，业绩弹性巨大。
产能方面，国内青淞、黄石工厂仍有扩产空间，且公司在青淞厂投入5.1亿元实施技改，现阶段出于满产状态，预计年均可新增营业收入约5.5亿元、净利润约0.8亿元。海外方面，公司在泰国已经布局生产基地，最快24Q4有望投产，针对薮通和汽车产品，为中长期的增长提供动能。
PS:目前国内供货英伟达高速PCB扳的企业是沪电股份、胜宏科技，其中沪电是主供、胜宏科技的份额未知，沪电的业绩直接反馈了AI服务器的需求，伴随着英伟达新架构的广泛铺开，HDI的需求量会更大，继续看好沪电股份。