$晶盛机电(SZ300316)$6吋25万片+8吋5万片 衬底产线直径越大，价格越高，6吋的技术相对成熟，8吋还在提升中，产能爬坡中。从SiC制作成芯片，衬底占47%，外延占23%，二者有70%。外延就是在衬底上再生长一薄层，然后再去刻蚀。一般说，这个领域的“玩家”两步可以一起做是趋势，晶盛自...