6吋25万片+8吋5万片 衬底产线
直径越大，价格越高，6吋的技术相对成熟，8吋还在提升中，产能爬坡中。
从SiC制作成芯片，衬底占47%，外延占23%，二者有70%。外延就是在衬底上再生长一薄层，然后再去刻蚀。一般说，这个领域的“玩家”两步可以一起做是趋势，晶盛自有设备(也外卖)。8吋外延设备可兼容6吋。
产线达产估计在2025年前后，单价因供给提高而回落，毛利无相关数据。能挣多少，各有算法。国外龙头可做到30%+。
这个SiC衬底技术门槛挺高的，实验室能做出来是一回事，能量产商业化是另一回事，国内没几家能做的，上市公司里也有同业，可自行脑补。重要的事说三遍，良率、良率、良率。
个人观点 不做交易依据。
