ICCAD 2019 张竞扬：1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何高效设计芯片？
在11月21日于南京举办的中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何高效设计芯片？”的专题演讲。
今天我要跟大家分享的是一个梦想和一个现实，梦想就是怎么用1/10资金、1/10时间、1/10团队，高效设计出更好的...
张竞扬-摩尔精英CEO
张竞扬，摩尔精英创始人、董事长兼CEO，摩尔创投董事总经理。摩尔精英是领先的芯片生态链公司，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式的“芯片设计、芯片生产、人才服务、企业孵化”等专业服务。历任上海微技术工研院担任商务总监，SEMI高级经理，IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人。张竞扬曾就读于东南大学无线电系并取得硕士和学士学位，目前就读于清华大学经济管理EMBA。
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他的全部讨论
在过去的几十年里，技术进步的一个途径几乎都是基于半导体实现的。半导体是其电导率可以变化多个数量级的材料，这使得可以选择性地阻止和允许电子流动。这种特性使得制造各种电子设备成为可能，尤其是数字计算机。
随着过去几十年半导体技术的进步，电子计算的成本和规模稳步下降，使个人电脑...
根据半导体行业协会的数据，全球芯片市场增长在 3 月份有所放缓，因为经济逆风开始压倒人工智能对芯片定价的推动。
全球芯片市场三个月移动平均值为459.1亿美元，环比2月份下降0.6%，但较2023年3月增长15.2%。
SIA 根据世界半导体贸易统计组织收集的数据报告数据为三个月移动平均值，这些...
谈及过去一年的半导体市场赢家，大家第一时间想到的，要么是英伟达这样卖产品的，要么是博通这样卖设计的，最多再加上台积电这样的代工厂。
这三家企业，过去已经有多篇文章分析和谈及，相信各位读者也不会陌生，它们凭着自己的雄厚的技术实力和丰富的生态体系，在AI浪潮里俨然一派，与其他企...
后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。
据分析机构Yole预计，2028年先进封装市场规模将达786亿美元，2022-2028年的年复合增长约10%，显示出巨大的发展潜力。
其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为先进封装技术发展的一个重要...
UCIe（Universal chiplet interconnect express）是芯片生态系统的开放式行业互连标准，在这个生态系统中，来自多个供应商的芯片可以封装在一起。UCIe 1.0 规范定义了使用标准和先进封装技术与平面互连的互操作性。随着用于芯片三维集成的封装技术的进步，凸点互连间距逐渐缩小，我们在此探讨 UCIe...
数字电路和线性（模拟）电路可能是电子电路中最明显的分界线。从真空管到晶体管，再到集成电路，基于开关（二进制和数字信号）和放大（模拟信号）的电路一直是电子系统的核心。尽管电子技术使我们的世界变得更加数字化，但现实世界仍然顽固地保留着模拟信号。用于连接传感器和驱动执行器、放大（微...
因为大模型的火爆，对算力的的渴求持续攀升。过去两年，让我们知道了英伟达H100芯片的影响力。与之相伴随的，高带宽内存（HBM）、CoWos封装等相关的技术也让大家有所耳闻。殊不知，互联的作用不亚于这些技术。互联技术也是AI芯片中很重要的一块拼图。
AI芯片之间互联一直是个难题，随着近年来...
2023 年，半导体行业将面临一系列不利因素。通胀压力、地缘政治的不确定性、库存过剩、供应链持续中断、PC 和移动设备市场的需求挑战以及技术人才的稀缺等因素共同导致全球收入与 2022 年相比下降了 8.2%。展望 2024 年，虽然其中一些挑战依然存在，但整体行业前景强劲，预计收入将恢复两位数的同...
近日，在笔者《存储，活过来了》一文中，终端需求突破“黑暗期”、芯片价格回升、厂商业绩回暖等一系列表现，揭示了存储市场正在复苏的行业态势。
存储作为一个与半导体产业整体走势协同的细分市场，其新一轮成长黎明期的开始，也意味着半导体产业正在从下行周期向上行转变。
这一点，从半...
据最新报道，ASML 已批准任命 Christophe Fouquet 为公司新任首席执行官。
周三，50 岁的 Fouquet 在荷兰 Veldhoven 举行的 ASML 年会上就任欧洲最大科技公司首席执行官。Fouquet 表示：“我很高兴……能够谱写 ASML 的新篇章，并继续为我们的股东创造巨大的价值。”Fouquet在 11 月被任命担任...
Bruce认为他已经找到了梦想的工作。这位年轻的美国工程师一直渴望在半导体行业找到一份稳定、高薪的工作。然后，在 2020 年底，他收到了台积电招聘人员发来的 LinkedIn 消息。Bruce读到了台积电——全球领先的先进芯片制造商——并为此感到兴奋。他向Rest of World回忆道，这份工作听起来像是“突...
摘要：前所未有的无监督训练（unsupervised training）数据以及神经缩放规律（neural scaling laws），导致模型规模和服务/训练 LLM 的计算需求空前激增。然而，主要的性能瓶颈正日益转向内存带宽。
在过去 20 年中，服务器硬件 FLOPS 峰值以 3.0 倍/2 年的速度增长，超过了 DRAM 和互连带宽的...
AMD Radeon最近在X平台发布了一则令人振奋的消息：他们宣布将在五月底开源Radeon GPU的微引擎调度器（MES）固件文档，并计划在之后发布源代码以供外部审查和反馈。随着社区对Radeon GPU上ROCm（Radeon Open Computer）平台的兴趣日增，AMD还建立了一个GitHub跟踪器，以便更好地捕捉社区的反馈并提...
受终端需求不振和产业链库存高企影响，2022年以来，存储行业经历了一场“史无前例”的危机。
三星电子利润暴跌97%、SK海力士创下有史以来最大亏损、美光科技、西部数据等存储大厂库存攀升，存储芯片价格跌入谷底。
Gartner报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%，成为半导体市场中...
MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵！再战英伟达？
RISC-V芯片初创公司Rivos上一次出现在头条里是他们与苹果达成了和解协议。
早在2022年5月，苹果指控Rivos窃取其商业机密以打造具有竞争力的芯片产品线。有关这个起诉，可以查看半导体行业观察之前的文章《苹果狙击RISC-V芯片初创公司》。正如该文所说，因为苹果的这个起诉，Rivos在当时面临了...
这两年，定制化芯片成为了一股热潮。
此前路透社曾报道，英伟达正在建立一个新的业务部门，专注于为云计算公司和其他公司设计定制芯片，其中包括先进的人工智能处理器。英伟达高管与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI的代表会面，讨论为他们生产定制芯片的事宜。
而博通和Marvell则是已经...
澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），该产品应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。
此前，时钟驱动功能一直集成于寄存时钟驱动器（RCD）芯片上，在服务器RDIMM或LRDIMM模组上使用，并未部署到PC端...
半导体行业有多烧钱？
2022年，SEMI在报告中提到，预计 2021 年至 2023 年期间，全球半导体行业将投资 5000 多亿美元，用于 84 座芯片制造设施的开工建设，其中汽车和高性能计算等细分市场将推动支出的增长。
3年，烧掉5000亿美元，这只是建厂的支出，还不包括其他方面的投资，半导体这一...
在摩尔定律事实上失效了以后，过往在单芯片上通过改善工艺制程来推高芯片性能的方式逐渐成为了过去式。取而代之的是各种先进封装技术，用各种“拼接”的方式去推高芯片的性能。这种趋势一个典型的范例就是GPU芯片巨头英伟达在最新的B200上的实践。
作为单芯片最忠实的支持者，英伟达过去多年里...
美国SIA发表报告表示，美国半导体行业的竞争力以及行业所支持的经济实力、国家安全和技术领先地位取决于高技能的技术劳动力。
为了确保美国未来的经济和技术领先地位，并确保实现《芯片和科学法案》的目标，美国必须优先采取政策，创造一支强大、可持续、有能力、具备必要技能的劳动力队伍，使...