美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。
这笔资金为期三年，用于支持所谓“安全飞地（secure enclave）”的计划。计划的资金来自总金额390亿美元的《芯片和科学法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓励芯片制造商在美国生产半导体，目前已有600多家公司表明希望获得补助。
2023年11月有报道称，英特尔正协商就“安全飞地”的计划争取30亿至40亿美元的补贴。
另有报道称，英特尔有望从芯片法案拿到超过100亿美元的现金和贷款补助。
此前，美国已宣布了三项拨款，包括以国家安全为重点，向BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂补贴3500万美元；
另外计划向微芯 科技 提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力；第三项是补助格芯（GlobalFoundries）15亿美元，开启扩大半导体生产的新项目。
报道指出，该计划并非美国国防部确保格芯和IBM在内供应军用芯片计划的一环。美国国防部另外拨款2.38亿美元给投入国防用半导体的八个科技中心。（ 集微网 ）