海力士IR电话会关键信息

1) 与台积电的合作伙伴关系已经存在(没有新的正式协议；HBM4逻辑晶圆代工厂供应商尚未确认)；

2) HBM3e可能超过HBM3的产量，在2024年下半年实现交叉；

3) 可能会有两种版本的HBM4(2026年MR-MUF的12-die版本，以及2026年之后的16-die基于混合键合的版本；HBM3e的长期生命周期，8-12 die)；

4) 使用EUV将DDR4产能转换为HBM(或DDR5)；

5) 晶圆产能其实是收缩的(考虑到HBM DRAM晶圆尺寸比DDR5大100%以上)；

6) HBM3还会增长，因为有非NVIDIA客户(那些尚未使用HBM3e的客户)；

7) 更先进的HBM(2025年及以后的12-die HBM3e，2026-27年的HBM4)的长期增长机会；

8) HBM销售大部分基于年度合同(相对于大宗商品内存，周期性较低，利润更高)。