供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实该消息,并点出英伟达GB200供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段;从CoWoS先进封装产能研判,今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,明年产出量...
我已经来了不怕不怕