供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实该消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。

$曼恩斯特(SZ301325)$ 先进封装作为我国弯道超车必不可少的的一环，从而备受关注，先进封装代表着先进生产力。曼恩斯特已经证实有产品可以应用于半导体先进封装领域和扇出型封装领域。文一科技属于扇出型先进封装设备的佼佼者，而曼恩斯特是扇出型先进封装设备中耗材的佼佼者。
扇出型先进封装设备中的耗材，公司单价比日本产品低很多，仍然能保持70%左右毛利（高毛利率体现高壁垒）， 业绩未来持续高增长。曼恩斯特依托在其技术领域的多年技术沉淀，助力芯片装备国产化。
曼恩斯特的想象力不仅仅是传统的设备耗材的进口替代，在半导体先进封装上面都需要高精度的涂敷模头，曼恩斯特就是国内模头绝对第一强。

曼恩斯特是扇出型先进封装设备中的耗材龙头，耗材消耗量大，更新换代快，将给公司带来源源不断的现金流。公司账面有合计20亿的现金可供使用，可以助力公司在半导体领域方向打破国外垄断，曼恩斯特在半导体先进封装领域和扇出型封装领域有先发优势。