上海、江苏、浙江（长三角） 芯片生产及封装生产企业集中，高端应用突出，人才、 资金比较集中 深圳、佛山、广州（珠三角） 封装和应用产业国内规模最大，产业配套能力最强，离 市场最近，投资活跃，承接海外 LED 企业转移较多 北京、大连、天津、河北（环渤海） 研发力量最强，研发机构最集中，封装、应用发展速度 较快 厦门、南昌（闽赣地区） 产业链较完整，从事外延片及芯片生产的企业规模较 大，承接台湾 LED 企业转移较多
