1、产品的平台化:前道工艺设备全覆盖(除光刻、量测设备外);2、泛半导体领域全覆盖:泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到LCD、LED、第三代半导体等多重领域。基于以上分析,我们将未来国产半导体设备市场的格局定义为:“一超四霸多强”...