半导体设备的两大必然趋势：

1、产品的平台化：前道工艺设备全覆盖（除光刻、量测设备外）；

2、泛半导体领域全覆盖：泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到LCD、LED、第三代半导体等多重领域。

基于以上分析，我们将未来国产半导体设备市场的格局定义为：“一超四霸多强”：

一超（跨平台级）：北方华创；

四霸（多产品级）：屹唐半导体、盛美半导体、中微半导体、上海微电子；

多强（单产品级）：沈阳拓荆、万业企业、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子、至纯科技。他们共同构成了整个中国半导体的底层生态。

我们认为设备行业发展的必然就是平台级（多下游平台+多产品管线），谁能做好这两种扩张，谁就能在发展中取得先机。一超四霸多强的格局来源正是以上研究半导体设备的两个维度：

1、横向（场景扩张）：半导体集成电路（IC）、半导体显示（面板）、半导体照明（LED）、半导体能源（光伏）。

2、纵向（全栈技术）：光刻机、沉积设备、刻蚀机、清洗机、离子注入机、炉管、量测设备、其他设备（CMP等）。

正是由于半导体技术的同源性，导致其发展过程中会顺着半导体的底层处理工艺逐步横向和纵向扩张，所以，下游的广覆盖是半导体平台级企业的基础，我们以国内外各巨头为例：

应用材料：集成电路+面板+LED+光伏

TEL/KLA：集成电路+面板+LED

Nikon/Canon光刻机：集成电路+面板+LED

北方华创：集成电路+面板+LED+光伏

中微公司：集成电路+LED

另外，最核心的产品管线，全球半导体巨头都是全栈覆盖，实现平台级的销售。最后我们得出一张半导体产业的终局图：

跨平台级（北方华创）：刻蚀机+沉积设备（PVD+CVD+ALD）+清洗机+热处理设备

多产品级（屹唐）：刻蚀+退火+去胶

多产品级（盛美）：清洗机+镀铜+炉管

单产品级（中微）：刻蚀机

单产品级：沈阳拓荆（CVD）、万业企业（Imp）、华海清科（平坦）、中科飞测（量测）、中科信（Imp）、华峰测控（测试）、精测电子（量测）、至纯科技（清洗）【方正陈航】