雪球上言论:只要格力做的总有人有理由说出不足,不知道这些人自己做的如何成功还有友商们不知道做的如何?你们如何黑如何不看好,不代表我们长期持有者的心态现在美帝国卡脖子的,我们就要自己搞,如果这也被黑,那么这些人该有多坏,他们根本不想自己祖国好~就是汉奸走狗无疑了
格力电器计划今年6月份投产的6英寸碳化硅晶圆,大家对它到底是否先进,产量及产值会有多少,众说纷纭,基本上没有一个给人可以感知的数字,只有一些感性的信息,如董总说的“世界第二家,亚洲第一家”,“最先进的”等。但根据我找到的公开的一些资料,情形似乎并不如董总说的那么“先进”。
百度上随便一搜,就有大量6英寸碳化硅生产线的消息,6英寸的国内早已有之,早已投产。而且国内目前已经有8英寸SiC的生产线试投产,至于WolfSpeed则去年就向国内出货了。
“目前,6英寸SiC基板仍占主导地位,但8英寸基板已开始渗透市场。例如,2023年7月,Wolfspeed宣布其8英寸晶圆厂已开始向中国客户出货SiC MOSFET,表明其8英寸SiC衬底已批量出货。TankeBlue半导体也已开始小规模出货8英寸基板,计划到2024年实现中规模出货。
中国厂商,目前已超10家企业8英寸SiC衬底进入了送样、小批量生产阶段,包括:烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体、超芯星、盛新材料(中国台湾)、粤海金。
除了上述提及的厂商,目前还有不少在研8英寸衬底的中国厂商,如环球晶圆(中国台湾)、东尼电子、合盛硅业、天成半导体、平煤神马合资公司中宜创芯等。
投资方面,烁科晶体、南砂晶圆、天岳先进、天科合达、乾晶半导体、科友半导体、三安光电等均有8英寸衬底相关扩产计划,旨在提前为后续中下游客户做好材料产能供应的准备。而2024年开年以来,已有8英寸衬底项目传来进展:南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案,该项目于2023年6月12日落地山东济南,计划在2025年满产达产。”
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年产24万片
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目前每片1200-1800美元之间,取中值1500美元,大约10000元人民币。那么24万片的总产值就是24亿元人民币。而且这个产能应该是格力内部消化为主,不会增加格力电器的销售额,但应该会降低采购成本,从而增加净利润。
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新浪财经:中国大陆碳化硅产能过剩?Wolfspeed股价累计大跌82%
雪球上言论:只要格力做的总有人有理由说出不足,不知道这些人自己做的如何成功还有友商们不知道做的如何?你们如何黑如何不看好,不代表我们长期持有者的心态现在美帝国卡脖子的,我们就要自己搞,如果这也被黑,那么这些人该有多坏,他们根本不想自己祖国好~就是汉奸走狗无疑了
那是晶圆,每片晶圆可以切割很多块芯片的!你就想成剪纸游戏,一张纸就是晶圆,你要在上面均匀的剪下几十或则几百个小正方形,这些小正方形就是芯片啊!!兄台,你比我这个门外汉还门外汉
她连空调技术都是一知半解,更别谈什么芯片了!从她嘴里说出来的话都不用去考证,百分之百的吹牛逼!当年500亿砸芯片砸出个毛线了?砸了多少钱都没人知道。50亿有没有?
虽然信息没有100%掐中要害,但也差不多40~50%左右了,这是拒绝做蠢货,要与蠢货不为伍的尝试。
6英寸,已经不是什么先端,容易理解的讲法就是大路货。因为,8英寸估计在格力能有意义的量产之时,技术可能已经逐步成熟,达到稳定良率,这意味着,8英寸会比6英寸产品成本降低30~40%,可能过不了几年,格力内部调达的芯片还不如外部订购来的降本增效,但自研自造还是有好处,这部分就不多说了。
为什么你们还信她说的呢?车过这么多大炮了。
自建自用是格力的传统,如果降低空调成本,也算投资有收益。猜测,未来格力会收购铜矿,生产铜管自用。
芯片小型化对空调小型化有没有帮助?
格力投产的是第三代产品,投产第三代就说明市场上早就有第一代第二代的工厂了!
衬底和芯片是一回事么……