$中际旭创(SZ300308)$ 周末仔细研究了下近期讨论最多的铜互联替代光互联，得出结论：铜进光退（x），光进铜退（√），光模块可以继续持有！一、 铜互联和光互联的优劣分析首先我对比了铜互联和光互联的优劣功耗效率：铜互联尤其是较长距离的链路消耗能量，热问题严重制约了互连密度/量，而光在光纤中传输损耗很低。带宽密度：铜互联的带宽密度峰值约为200-500 Gbps/mm。光互连可以达到Tbps/mm，提高10-100倍的密度。延迟：高数据速率的铜互联O需要功耗高昂的前向纠错（FEC），增加了显着的延迟。光互联可以完全避免FEC。传输距离：铜的传输距离也仅限于亚米级，距离越长带宽越小。光互联可以轻松达到数公里。当然，铜互联也有优势，那就是成本低，使用方便，而且无源铜缆没有外部电源，比光模块省电不少。二、英伟达AI数据中心内部需要互联的场景AI数据中心需要连接的场景主要就是三个。场景一，AI服务器到TOR（机顶交换机）。英伟达所说的使用铜互联的场景是指场景一，即机柜内部（DGX GB200 NVL 72内部）。机柜内部距离短（采用背板互联），铜互联可以胜任，而且成本低，不需要外部电源（功耗低），所以这个场景使用铜互联是合理的。DGX GB200 NVL 72一个机柜内有72个GPU，互联互通需要约5000根铜缆，量还是很大的。这个场景在以前H100时代，也是铜互联，所以不存在光模块被替代的现象。将来，LPO、硅光等低成本的光模块成熟，反而可以替代铜互联。场景二是TOR到Leaf（叶交换机），场景三是Leaf到Spine（嵴交换机）。场景二和场景三，都是光模块互联。而且，随着英伟达AI芯片的升级，光模块逐步过渡到1.6T。在H100时代，一个H100需要2.5个800G光模块。在B200时代，一个B200预测需要2-3个1.6T光模块。1.6T光模块售价1500美元，价格高，净利润率可以做到25%。所以，B200芯片的发布（注意B100的型号直接跳过去了，超预期），光模块市场规模是较大幅度提高了，而且利润率也变高了。近期中际旭创滞涨，主要还是A股固有的利好出尽是利空的博弈思维导致，耐心静待资金从分歧转向一致。$天孚通信(SZ300394)$ $新易盛(SZ300502)$