【中泰电子|】
事件：长电微电子拟大规模扩产 据SEMI公众号报道，长电微电子项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
北美大客户封测供应商，受益端侧AI浪潮 AppleIntelligence开启AI新纪元，掀起端侧AI浪潮。公司多地多工厂对接其各种终端的芯片封装要求。从覆盖度上，公司在移动终端主要元件上，基本实现所需封装类型的全覆盖。
围绕算力+存力+电力，打造AI封装一体化 1）算力：云端算力上，凭借其XDFOIChiplet封装在AI领域不断取得突破；端侧算力上，公司客户结构优质，有望充分受益端侧AI兴起。2）存力：公司计划收购晟碟上海，更好把握端侧AI带来存储量价齐升的浪潮。3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。公司在AI服务器VCORE供电模块上，积累了封装材料、结构、热管理、制造工艺等方面的丰富经验。 行业复苏，稼动率环比向上趋势 ——公司Q2稼动率环比向上，乐观展望Q3趋势持续，公司下游细分来看，Q2消费、通信和汽车等持续复苏。 ——Q3是北美大客户传统旺季，有望带来稼动率的提升，从而带动毛利率提升。
横纵向比较，估值具备性价比 1）纵向比较，上轮景气周期复苏前（20H1）公司的PB区间在2.4-3.3X，当前仅2.2X，在历史底部区间以下； 2）横向比较，当前封测同行平均PB在2.4X，公司低于行业平均。